典型特征词：开关,并联均流,均流,芯片,并联,槽线,寄生电感,半桥,腔体,槽线耦合,模块,损耗,DC,LCP,SiC,电路,电感,基板,GaN,软开关,功率模块,开关损耗,功率,多芯,无人车,开关频率,均衡度,变换器,耦合结构,反激,激光加工,寄生,不对称半桥反激,转换效率,芯片埋置,杂散,电压,不对称半桥,混合集成电路,母线,中低压,电流,埋置,回路,智能控制,AlN,温度控制,器件,稳压,电源,电路,隔膜阀,谐振器,集成电路,谐振,QSPI,集成电路企业,贯通式,宽带数字化,BRAM,测试探针,集成,成电,先进先出缓存器,芯片,通式,天线,均温性,先进先出,缓存器,纤毛,March,Qs,片上网络,器件,声反射结构,塑封,传感器,模块,感器,液冷,环形谐振器,系统级模型,传感,路由器,隔膜,支撑轴,知识整合,热板,分布式功率级,语音报站,电荷,声反射,闪存,试探,故障覆盖率,交叉极化,贯通,锚点损耗,探针